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- VC散熱板-LCM散熱板-CPU散熱板
- VC散熱板、CPU散熱板、LCM散熱板、采用新的第三代散熱技術、能夠滿足高性能電子元器件的散熱問題及空間需求，廣泛應用于手機、電腦、服務器和顯示屏等電子領域。
- 半導體封裝端子
- 半導體封裝端子材質：不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
應用行業：電子
半導體封裝端子特點：精度高（±0.01mm）易焊接、導電性能好、抗氧化、耐酸堿。
- 芯片封測端子
- 芯片封測端子材質：不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
應用 行業： 電子
芯片封測端子特點：精度高（±0.01mm）易焊接、導電性能好、抗氧化、耐酸堿。
