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半導體封裝端子
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半導體封裝端子材質:不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
應用行業:電子
半導體封裝端子特點:精度高(±0.01mm)易焊接、導電性能好、抗氧化、耐酸堿。
芯片封測端子
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